Beschichtungsanlage für den Korrosionsschutz elektronischer Baugruppen

Die Anlage P6 der Fa. Diener electronic eignet sich zur Abscheidung von Polymeren, die chemisch als Para-Xylylene oder kurz Parylene bezeichnet werden. In der Anlage können die gängigen Parylene Typen N, C, D und F-VT4 im CVD-Prozess abgeschieden werden. Generell eignen sich die nahezu transparenten, dünnen Schichten als Feuchte- und Korrosionsschutz. Sie zeichnen sich durch sehr hohe Konformität, chemische Beständigkeit und Biokompatibilität aus. Die verschiedenen Parylenetypen unterscheiden sich in ihrer thermischen Beständigkeit, der elektrischen Isolation und den elastischen Eigenschaften, wodurch sich diese für verschiedenste Anwendungsbereiche eignen.

Dieses Gerät wurde aus Mitteln der Europäischen Union gefördert.

Das Anwendungsspektrum der Parylene-Schutzschichten reicht von elektronischen Komponenten und Baugruppen, die im Betrieb höheren Umweltbelastung ausgesetzt werden, bis hin zu medizinischen Implantaten, für die eine hohe Biokompatibilität und -stabilität gewährleistet und zertifiziert werden muss. Die speziellen Eigenschaften der Parylene-Schutzschichten können zu einer nachhaltigen Verbesserung der Produktqualität sowie zur Erhöhung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der beschichteten Komponenten führen. Darüber hinaus wird die Entwicklung und Realisierung von neuen Produkten und Metamaterialien für künftige Anwendungen ermöglicht.

Der Einsatz der Anlage ist vorwiegend in der angewandten Forschung für Drittmittelprojekte und in Kooperation mit kleinen und mittleren Unternehmen (KMU), insbesondere aus der Region, geplant.