Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick

2023

M. Nowottnick: Keynote: "Die technologische Basis der Digitalisierung"; 8. Elektronik-Technologieforum Nord – ETFN, Hamburg 7.+08.06.2023

D. Nienhues, L. Müller, M. Nowottnick: "Influence of Sodium and Chloride Ions on Electrochemical Failures of AlCu Metallized Test Chip Surfaces at Very Small Distances"; The Annual Congress of the European Federation of Corrosion – EUROCORR 2023: Brussels / Belgium 27.-31.08.2023

D. Nienhues, L. Müller, M. Nowottnick: "Corrosion on Semiconductor Surfaces Determination of Ionic Contamination Limits for Sodium and Chloride"; CAM-Workshop  - Innovationen in der Fehleranalyse und Materialdiagnostik von Elektronikkomponenten; Halle (Saale), 25.-26.04.2023

A. Karch, A. Novikov:  "Energie-Effizienz beim Reflowlöten durch neue Verbund-Lot-Werkstoffe". IMAPS Frühjahrskonferenz, Ilmenau, 23.03.2023

2022

A. Novikov, M. Nowottnick: "Composite Soldering Materials Based on BiSnAg for High-Temperature Stable Solder Joints"; Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2022) 19, 115–122; International Microelectronics Assembly and Packaging Society; ISSN: 1551-4897

L. Wolz, S. Kaessner, J. Weber, M. Nowottnick: "Hochstrombelastbarkeit einer Multilagenkeramik (LTCC) für den Einsatz in leistungselektronischen Anwendungen" S. 26-36, Tagungsband EBL 2022 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach 14./15.06.2022, DVS Berichte Band 375, ISBN: 978-3-96144-166-2

J. Maxa, M. Nowottnick: "Lebensdaueranalyse und -vorhersage von Leistungs-MOSFETs" S. 321-327, Tagungsband EBL 2022 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach 14./15.06.2022, DVS Berichte Band 375, ISBN: 978-3-96144-166-2

D. Seehase, A. Novikov, F. Lange, M. Nowottnick: "Entwicklung eines selektiven Lötprozesses für mikroelektronische Bauteile durch den Einsatz der Induktionserwärmung an in den Lotwerkstoff integrierten Suszeptoren" S. 257-266, Tagungsband EBL 2022 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach 14./15.06.2022, DVS Berichte Band 375, ISBN: 978-3-96144-166-2

A. Novikov, M. Nowottnick: "Hochtemperaturstabile Lötverbindungen durch die Anwendung von Verbundlotmaterialien" S. 222-230, Tagungsband EBL 2022 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach 14./15.06.2022, DVS Berichte Band 375, ISBN: 978-3-96144-166-2

A. Novikov, M. Nowottnick: "Composite soldering materials for high-temperature stable solder joints"; page: 000024-000030, Proceedings of the Conference on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2022); July 18-20, 2022; St. Anne's College, Oxford, UK

D. Seehase: "Neue Möglichkeiten der Zuverlässigkeitsprüfung mittels beheizter Leiterplatten", 23. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg, 5. – 9. Oktober 2022, Colonia Sant Jordi

2021

J. Maxa, M. Nowottnick: "Accelerated Ageing Test and Lifetime Prediction of MOSFETs", 2021 23rd European Microelectronics 2021; S 1-10; DOI: 10.23919/EMPC53418.2021.9584958

D. Seehase, A. Novikov, J. Kruggel, F. Lange, M. Nowottnick: "Induction Soldering Process with Integrated Susceptors", 2021 23rd European Microelectronics 2021; S. 1-7; DOI: 10.23919/EMPC53418.2021.9584988

D. Seehase, A. Novikov, J. Kruggel, F. Lange, M. Nowottnick: "Induction Soldering Process with Integrated Susceptors"; Proceedings of International Scientific and Technical Conference "SOLDERING-2021" (PAJKA-2021); Togliatty/RU 07.-10.09.2021; leader-id.ru/events/221745

M. Nowottnick: "No Risk no Fun? Sicherheit und Risiken der Technik"; Fachtagung Elektronikfertigung "Wir gehen in die Tiefe"; Leipzig 21.-23.09.2021

2020

H.-J. Albrecht, G. Petzold, K. Wilke, K.H.G. Bartl, H.A.H. Steen, K. Muller, W. Kruppa, M. Nowottnick, K. Wittke: "Soldering material based on Sn Ag and Cu"; US 2020/0023472 A1, Publikationsdatum: 23.01.2020

D. Seehase, M. Nowottnick: "Anwendungen mit integrierten Schichten für endogene Heizprozesse auf Leiterplatten,"  S. 91-96, Tagungsband EBL 2020 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach 12.02.2020, ISBN 978-3-8007-5186-0

H. Hartwig, M. Nowottnick: "Leiterplattenbasierte Sensoren zur Überwachung und Früherkennung von Korrosionsschäden",  S. 315-320, Tagungsband EBL 2020 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach 12.02.2020, ISBN 978-3-8007-5186-0

T. Herberholz, A. Prihodovsky, M. Nowottnick: "Einfluss eines abnormalen (CuNi)6 / Sn5 /(NiCu)3Sn4 Schichtwachstums auf die Robustheit von bleifreien Zinn-Silber Basis Lotstellen bei Temperaturen oberhalb von 175°C",  S. 264-273, Tagungsband EBL 2020 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach 12.02.2020, ISBN 978-3-8007-5186-0

M. Nowottnick: "600 Jahre und (k)ein bisschen weise" – Editorial: Productronic 3/2020, Huethig Verlag Heidelberg, 2020

D. Seehase: "Integration von Heizschichten in Leiterplatten", S. 46-48; Productronic 4/2020, Huethig Verlag Heidelberg, 2020

A. de Rose, G. Mikolasch, M. Kamp, A. Kraft, M. Nowottnick: "Microstructure and long-term stability of solder joints on nickel-plated aluminium formed during short soldering times"; RSC Adv. (RSC Advances); Nr. 66/10; S. 40215–40224; DOI: 10.1039/D0RA06115H

2019

A. de Rose, M. Kamp, G. Mikolasch, A. Kraft, M. Nowottnick: Adhesion improvement for solder interconnection of wet chemically coated aluminum surfaces; Proceedings of the 8th Workshop on Metallization And Interconnection for Crystalline Silicon Solar Cells; 13–14 May 2019, Konstanz, Germany

Neiser, Arne; Abb, Melanie; D. Seehase; Reinhardt, Andreas:    Wireless Sensor Nodes Optimized for Industrial Soldering Equipment, 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology, Proceedings  p 1-4, Wroclaw, Poland 5/15- 5/19/2019

A. Novikov, J. Maxa, M. Nowottnick, M. Heimann, Kay Jarchoff; Investoagtion of phase change materials for efficient thermal management of electronic modules, IMAPS High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), Proceedings p 1-4; 8 Jul 2019 - 10 Jul 2019, Oxford UK

M. Nowottnick, J. Maxa, A. Novikov: Alternative Testing Methods for Electronic Assemblies; SMTA International 2019, Proceedings p 124—129; 22.-26.09.2019, Rosemont/Chicago, USA,

T. Herberholz, A. Prihodovsky, M. Nowottnick: Influence of a New Abnormal (CuNi)6Sn5 / (NiCu)3Sn4 Layer Growth at Temperatures Above 175°C in Tin Silver Based Lead-Free Solder Joints; SMTA International 2019, Proceedings p. 344-353, Rosemont/Chicago, USA

A. Neiser, D. Seehase; A. Reinhardt: The Challenge of a Self-Soldering PCB; 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2019), Proceedings p 1-4, 16-19, 2019, Pisa / Italy

D. Seehase; A. Neiser, J. Maxa; F. Lange, A. Novikov, M. Nowottnick: Alternative Heating Methods for Printed Circuit Boards and a Practical Comparison of Direct Resistance and Inductive Heating Processes, 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2019), Proceedings p 1-8, 16-19, 2019, Pisa / Italy

A. de Rose, T. Geipel, D. Eberlein, A. Kraft, M. Nowottnick: Interconnection of Silicon Heterojunction Solar Cells by Infrared Soldering - Solder Joint Analysis and Temperature Study; Proceedings of the 36th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition;       9. -13. September 2019, Marseille France

D. Seehase:     "Integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten", Open Access Publikation, ID 1683328914, 25.11.2019 Universität Rostock

J. Maxa: "Organische Latentwärmespeicher als thermische Puffer in der Elektronik", Open Access Publikation, ID 1685628869 , 17.12.2019 Universität Rostock

2018

D. Feil, T. Herberholz, M. Guyenot, and M. Nowottnick, “Performancevergleich eines Diffusionslötprozesses auf Sn-Cu-Basis (HotPowCon) mit Weichlöten und Ag-Sintern,” in DVS-Berichte, Band 340, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten: EBL 2018, 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018, Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2018, pp. 236–242.

A. J. George, M. Breitenbach, J. Zipprich, M. Klingler, and M. Nowottnick, “Nonconchoidal Fracture in Power Electronics Substrates due to Delamination in Baseplate Solder Joints,” in 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC): Proceedings : 18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany, Dresden, 2018, pp. 1–6.

K. Lux, L. Henneken, S. Maaß, and M. Nowottnick, “Humidity Induced Failure Mechanisms of Electronic Printed Circuit Boards (PCBs) During High Voltage Load,” in Electronics in Harsh Environments Conference, Amsterdam, 2018, p. 4.

J. Maxa, A. Novikov, and M. Nowottnick, “Begrenzung von Temperaturspitzen in elektronischen Baugruppen durch die selektive Beschichtung mit Phasenwechselmaterialien,” in DVS-Berichte, Band 340, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten: EBL 2018, 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018, Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2018, pp. 40–47.

J. Maxa, A. Novikov, M. Nowottnick, M. Heimann, and K. Jarchoff, “PCM-based Thermal Buffer Coating for High Temperature Applications,” in 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC): Proceedings : 18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany, Dresden, 2018, pp. 1–9.

J. Maxa, A. Novikov, M. Nowottnick, M. Heimann, and K. Jarchoff, “Phase Change Materials for Thermal Peak Management Applications with Specific Temperature Ranges,” in Proceedings of the Seventeenth InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems: ITherm 2018 : May 29-June 1, 2018, San Diego, CA, USA, San Diego, CA, 2018, pp. 92–101.

A. Neiser, D. Seehase, P. Koschorrek, and A. Reinhardt, “Control a Joule-Heating Embedded Layer within a Printed Circuit Board,” in 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC): Proceedings : 18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany, Dresden, 2018, pp. 1–4.

A. Neiser, D. Seehase, and A. Reinhardt, “Self-Heating Printed Circuit Board - A Challenge to Contact and Control for a Reflow Soldering Process,” in 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE): 16-20 May 2018, Zlatibor, Serbia, 2018, pp. 1–4.

A. Novikov and M. Nowottnick, “Potential of BiSn solders for high-temperature electronics,” in 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC): Proceedings : 18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany, Dresden, 2018, pp. 1–5.

M. Nowottnick, A. Novikov, T. Herberholz, and D. Feil, “Joining Technologies for High Temperature Electronics,” in Electronics in Harsh Environments Conference, Amsterdam, 2018, p. 4.

A. De Rose, A. Kraft, U. Eitner, and M. Nowottnick, “Solder Joint Analysis on Coated Aluminum for Silicon Solar Cell Interconnection,” in 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE): 16-20 May 2018, Zlatibor, Serbia, 2018, pp. 1–6.

D. Seehase, C. Kohlen, A. Neiser, A. Novikov, and M. Nowottnick, “Endogenous Heating of Printed Circuit Boards by Means of Electromagnetic Induction on Suitable Susceptors,” in 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE): 16-20 May 2018, Zlatibor, Serbia, 2018, pp. 1–7.

D. Seehase, A. Novikov, and M. Nowottnick, “Herstellung und Bewertung von integrierten Heizstrukturen in Leiterplatten,” in DVS-Berichte, Band 340, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten: EBL 2018, 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018, Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2018, pp. 216–225.

A. George, J. Zipprich, M. Breitenbach, M. Klingler, and M. Nowottnick, “Reliability investigation of large area solder joints in power electronics modules and its simulative representation,” Microelectronics Reliability, vol. 88-90, pp. 762–767, 2018.

J. Maxa, A. Novikov, and M. Nowottnick, “Thermal Peak Management Using Organic Phase Change Materials for Latent Heat Storage in Electronic Applications,” Materials, vol. 11, no. 1, p. 31, 2018.

A. Novikov and M. Nowottnick, “Thermal Stability of Intermetallic Cu–Sn Interconnections for High Temperature Applications,” Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, vol. 15, no. 1, pp. 35–40, 2018.

D. Seehase, C. Kohlen, A. Neiser, A. Novikov, and M. Nowottnick, “Selective Soldering on Printed Circuit Boards with Endogenous Induction Heat at Appropriate Susceptors,” Period. Polytech. Elec. Eng. Comp. Sci., vol. 62, no. 4, pp. 172–180, 2018.

2017

M. Nowottnick and S. Mattern, "Einfluss des Leiterplattendesigns auf das Isolationsverhalten und die elektrochemische Migration", in Weichlöten - Ist Korrosion vermeidbar: DVS Berichte Band 331, Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2017, pp. 14–21.

Dirk Seehase, Fred Lange, Andrej Novikov, and Mathias Nowottnick, “Material Study for Full–Faced Heating Layers, integrated in Printed Circuit Boards,” in 40th International Spring Seminar on Electronics (ISSE 2017): High-Tech Electronics for a Better Tomorrow - Theoretical and Practical Aspe, Sofia, 2017, pp. 74–75

Allen Jose George, Jürgen Zipprich, Markus Klingler, Marlies Breitenbach, Mathias Nowottnick, “Study on the Interdependence of Soldering Profile, Ageing Conditions and Intermetallic Layer Thickness in Large Area Solder Joints and its Influence on Reliability,” in 40th International Spring Seminar on Electronics (ISSE 2017): High-Tech Electronics for a Better Tomorrow - Theoretical and Practical Aspe, Sofia, 2017, pp. 92–93

Andrej Novikov, Mathias Nowottnick: “Intermetallic connections for high temperature applications,” in International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network, Cambridge, 2017, pp. 51–56

Daniel Feil Timo Herberholz, Michael Guyenot, Mathias Nowottnick, “Highly variable Sn-Cu diffusion soldering process for high performance power electronics”, in 28th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Bordeaux, 2017

Mathias Nowottnick, Andrej Novikov, “Интерметаллические соединения для высокотемпературной электроники,” Технологии с электронной промышленностью, No. 6, pp. 36–41, 2017

Dirk Seehase, Fred Lange, Andrej Novikov, Mathias Nowottnick, “Исследование материалов для изготовления нагнетательных структур, интегрированных в печатные платы”, Технологии с электронной промышленностью, No. 5, pp. 66–70, 2017

Mathias Nowottnick, Andrej Novikov, Jörg Trodler, “Восможности и ограничения припоев с висмутом”, Технологии с электронной промышленностью, No. 7, pp. 24–29, 2017

Marco Hartung, Matthias Viehmann, Mathias Nowottnick, “Stress Reduction of Electronic Power Switching Elements”, Nordhausen, 2017

Dirk Seehase, Andrej Novikov, Mathias Nowottnick, “Resistance Development on Embedded Heating Layers during Climatic Test,” in 41st International Microelectronics and Packaging Conference (IMAPS Poland 2017), Warsaw, 2017, page i135

Jacob Maxa, Andrej Novikov, Mathias Nowottnick, “Thermal Peak Management using Organic Phase Change Materials for Latent Heat Storage in Electronic Applications,” in 21st European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Warsaw, 2017, pp. 1–9

Mathias Nowottnick, Andrej Novikov, Jörg Trodler, “Possibilities and Limits of Bismuth Solders,” in SMTA International Conference 2017, Chicago 2017, pp. 195–200

Jacob Maxa, Andrej Novikov, Mathias Nowottnick, “Thermal Peak Management Using Organic Phase Change Materials for Latent Heat Storage in Electronic Applications,” Materials, no. 11, pp. 1–31, www.mdpi.com/journal/materials, 2017

2016

D. Feil, T. Herberholz, A. Fix, M. Rittner, M. Guyenot, M. Nowottnick, "Fügekonzepte für Leistungsmodule an Kühlkörper" in Jahrbücher, 2016/2017, Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2016/2017, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Ed., Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2016, pp. 53–64.

D. Feil, T. Herberholz, A. Fix, M. Rittner, M. Guyenot, M. Nowottnick, "Fügekonzepte für Leistungsmodule an Kühlkörper", in GMM-Fachbericht, vol. 84, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten: EBL 2016 ; multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit? ; 8. DVS/GMM-Tagung, 16. bis 17. Februar 2016 in Fellbach, K.-D. Lang, Ed., Berlin, Offenbach: VDE VERLAG GmbH, 2016, pp. 59–64.

D. Feil, T. Herberholz, A. Fix, M. Rittner, M. Guyenot, M. Nowottnick, "Fügekonzepte für Module der Leistungselektronik: IC-Module mit Kühlkörpern verbinden", Elektronik, no. 16, pp. 44–49, 2016.

M. Hartung, M. Viehmann, and M. Nowottnick, "Dynamic stress reduction and service life extension of electronic assemblies", in 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE): 18-22 May 2016, Piscataway, NJ: IEEE, 2016, pp. 402–406.

T. Herberholz, A. Klemm, T. Zerna, K. Wilke, A. Fix, M. Nowottnick, J. Strogies et al., "Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsträger mit einer Lötverbindung". DE 102015200991 A1, 2016

W. Ludeck, A. Prihodovsky, M. Hanisch, B. Müller, U. Wittreich, D. Wormuth et al.:  "Heating element for SMD mounting, electronic assembly having such a heating element, and method for producing an electronic assembly", WO 2016156299 A1, 2016.

K. Müller, R. Getto, and M. Nowottnick, "High lateral resolution contact resistance measurements for characterization of automotive connectors", in 28th International Conference on Electric Contacts: ICEC 2016, 6th-9th June 2016, Edinburgh, UK, Edinburgh, UK: Heriot-Watt University, 2016.

A. Novikov, C. Strehse, D. Lexow, and M. Nowottnick, "Thermisches Management von Hochtemperaturelektronik mit leistungsfähigen Kompositmaterialien", in GMM-Fachbericht, vol. 84, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten: EBL 2016 ; multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit? ; 8. DVS/GMM-Tagung, 16. bis 17. Februar 2016 in Fellbach, K.-D. Lang, Ed., Berlin, Offenbach: VDE VERLAG GmbH, 2016, pp. 244–249.

M. Nowottnick, A. Novikov, D. Seehase, and C. Kronwald, "Comparison of Active and Passive Temperature Cycling", in Proceedings of the SMTA International Conference, Surface Mount Technology Association, Ed., Eden Prairie, Minnesota, 2016, pp. 99–104.

M. Nowottnick, D. Seehase, A. Novikov, B. Müller, and D. Wormuth, "Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten – Thermoflux", in GMM-Fachbericht, vol. 84, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten: EBL 2016 ; multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit? ; 8. DVS/GMM-Tagung, 16. bis 17. Februar 2016 in Fellbach, K.-D. Lang, Ed., Berlin, Offenbach: VDE VERLAG GmbH, 2016, pp. 118–123.

S. Mattern, Kriechströme und Elektrochemische Migration auf Oberflächen elektronischer Baugruppen in feuchter Umgebung. Dissertation, in Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 22, M. Nowottnick, J. Wilde, and U. Pape, Eds., Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2016.

K. Wittke, W. Scheel, and M. Nowottnick, Die 10 Gebote der Löttechnik: Lötfertigung und Rationalisierung. Norderstedt: Books on Demand, 2016.

K. Wittke, W. Scheel, and M. Nowottnick, Konventionelle und alternative Lote zum Schmelzlöten von Metallen: Ex situ hergestellte Fertiglote nach der Norm und in situ hergestellte Alternativlote vor der Norm, 1st ed. Norderstedt: Books on Demand, 2016.

2015

A. Novikov and M. Nowottnick, "Kühlung leistungselektronischer Baugruppen durch funktionale Beschichtung auf PCM Basis", in DVS Jahrbücher, Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2015/2016, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Ed., Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2015, pp. 193–204.

A. Novikov and M. Nowottnick, "Kühlung leistungselektronischer Baugruppen durch funktionale Beschichtung auf PCM-Basis", in DVS-Berichte, vol. 310, Weichlöten 2015: Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik ; Vorträge der gleichnamigen Tagung in Hanau am 24. und 25. März 2015, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Ed., Düsseldorf: DVS Media, 2015, pp. 94–100.

M. Nowottnick, R. Diehm, and M. Walter, "Verfahren zum Polymerisieren von einem Kunstharz / A method for polymerizing a synthetic resin", DE 102014102455 A1, 2015.

M. Nowottnick, A. Novikov, F. Bremerkamp, and D. Lexow, "Neue Materialien für das thermische Management elektronischer Baugruppen", in Microelectronic Packaging in the 21st Century: Honoray volume on the occasion of Klaus-Dieter Lang's 60th birthday ; R. Aschenbrenner and M. Schneider-Ramelow, Eds., Stuttgart: Fraunhofer Verl., 2015, pp. 120–124.

M. Nowottnick, A. Novikov, and D. Lexow, "Peak Temperature Limitation of Electronic Assemblies with Phase Change Materials", in Proceedings of the SMTA International Conference, Surface Mount Technology Association, Ed., Edina, Minnesota, 2015, pp. 476–481.

M. Nowottnick, J. Wilde, and U. Pape, Eds., NanoWave - Mikrowellenhärtung von Isolier- und Vergussmaterialien für elektronische Baugruppen, Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 18,1st ed. Templin: Verlag Dr. Markus Detert, 2015.

M. Nowottnick, J. Wilde, and U. Pape, Eds., Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon", Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 19,1st ed. Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2015.

M. Nowottnick, J. Wilde, and U. Pape, Eds., ThermoFlux - Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten. Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 21, Templin: Detert, M, 2015.

T. Herberholz, Untersuchungen zu Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Zinn-Basislotlegierungen für Hochtemperaturelektronikanwendungen. Zugl.: Rostock, Univ., Diss., 2015, in Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 20, M. Nowottnick, J. Wilde, and U. Pape, Eds., Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2015.

G. L. Tsebo Simo, H. Shirangi, M. Nowottnick, and S. Rzepka, Eds., Effects of board design parameters on failure mechanisms of PCB/BGA assemblies under drop impact: IEEE, 2015.

2014

A. Fix, T. Herberholz, M. Guyenot, M. Nowottnick, A. Novikov, J. Schulze al.  et al., "Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300 °C – ein Widerspruch?: Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowCon", in DVS-Berichte, 301, CD-ROM, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2014: Von Hochstrom bis Hochintegration ; Vorträge der 7. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 11. und 12. Februar 2014, K.-D. Lang, Ed., Düsseldorf: DVS Media, 2014, pp. 58–62.

T. Herberholz, A. Fix, and M. Nowottnick, "Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 °C – Weiterentwicklungen", in DVS-Berichte, 301, CD-ROM, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2014: Von Hochstrom bis Hochintegration ; Vorträge der 7. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 11. und 12. Februar 2014, K.-D. Lang, Ed., Düsseldorf: DVS Media, 2014, pp. 104–113.

T. Herberholz, A. Fix, and M. Nowottnick, "Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 °C: Weiterentwicklunge", in Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2014/2015, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Ed., Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2014, pp. 67–89.

S. Mattern, L. Henneken, and M. Nowottnick, "Einfluss des Lötstopplackes auf die elektrochemische Migration und den Oberflächenwiderstand", in DVS-Berichte, 301, CD-ROM, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2014: Von Hochstrom bis Hochintegration ; Vorträge der 7. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 11. und 12. Februar 2014, K.-D. Lang, Ed., Düsseldorf: DVS Media, 2014, pp. 291–298.

A. Novikov, G. Holzhüter, and M. Nowottnick, "Low-temperature Assembling Process with Nanoscaled Solder Layers", in Smart systems integration for micro- and nanotechnologies: Honorary volume on the occasion of Thomas Gessner's 60th birthday, B. Michel, Ed., Dresden: Goldenbogen-Verl., 2014, pp. 603–612.

M. Nowottnick, D. Seehase, and H. Huth, "Soldering with Exothermic Reacting Pastes", in Proceedings of the SMTA International Conference, Surface Mount Technology Association, Ed., Edina, Minnesota, 2014, pp. 701–706.

E. Schulze, Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil. Zugl.: Magdeburg, Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2013, in Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 16, M. Nowottnick, J. Wilde, and U. Pape, Eds., Templin: Detert, 2014.

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R. Greszczynski, Simulative Lebensdauerprognose von Zweipolerlötverbindungen unter Einbeziehung statistisch evaluierter Geometrie- und Prozessstreuungen, in Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 15,M. Nowottnick, J. Wilde, and U. Pape, Eds., Templin: Detert, 2014.

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D. Seehase, H. Huth, F. Bremerkamp, and M. Nowottnick, "Bewertung der Qualität und Zuverlässigkeit von mit exotherm reagierenden Pasten hergestellter Lötverbindung", in Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2014/2015, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Ed., Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2014, pp. 56–66.

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J. Trodler, M. Nowottnick, A. Fix, and T. Herberholz, "New Interconnection for High Temperature Application: HotPowCon (HPC) – Part 3 Final", in Proceedings of the SMTA International Conference, Surface Mount Technology Association, Ed., Edina, Minnesota, 2014, pp. 306–318.

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G. L. Tsebo Simo, H. Shirangi, S. Rzepka, B. Michel, and M. Nowottnick, "Experimental and Numerical Investigation of PCB Vibration during Drop Impact", in Smart systems integration for micro- and nanotechnologies: Honorary volume on the occasion of Thomas Gessner's 60th birthday, B. Michel, Ed., Dresden: Goldenbogen-Verl., 2014, pp. 589–602.

2013

R. Diehm, M. Nowottnick, and U. Pape, "Porenfreie Löttechnologie - Eine Alternative zum Vakuum", in Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2013/2014, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Ed., Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2013, pp. 84–95.

A. Fix, T. Herberholz, M. Nowottnick, A. Novikov, J. Trodler, M. Trott, "Temperaturbeständige Lötverbindungen - Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowCon", in Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2013/2014, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Ed., Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2013.

2012

A. Novikov, Herstellung und Charakterisierung von nanoskaligen Lotschichten. Zugl.: Rostock, Univ., Diss., 2012, in Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 15, 1st ed. M. Nowottnick, J. Wilde, and U. Pape, Eds., Templin: Detert, 2012,