Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen
Neben den standardisierten langsamen und schnellen Temperaturwechseltests werden auch spezielle an die jeweilige Applikation angepasste Umweltbedingungen realisiert, um die Tests möglichst effizient zu durchführen.
Die mechanische Prüfung der Festigkeit von einzelnen Komponenten elektronischer Baugruppen dient der Evaluation des Schädigungsgrades durch beschleunigte Alterung. Durch die Weiterentwicklung der Testgeräte und Prüfobjekte ist z.B. die Ermittlung der Festigkeit in Abhängigkeit von der Temperatur möglich.
Neben der Messung des Oberflächenisolationswiderstandes (SIR) an den standardisierten Kammstrukturen bei erhöhten klimatischen Belastungen, werden spezielle Teststrukturen und Layouts entwickelt, mit dem Ziel die Testbedingungen zu verschärfen und eine genaue Lokalisierung der Korrosionsgefährdung zu ermöglichen.
An dem speziell entwickelten Prüfstand erfolgt die Charakterisierung des thermo-mechanischen Verhaltens von Lötverbindungen, indem die Auslöttemperatur bzw. die Wiederaufschmelztemperatur unter mechanischer Belastung bestimmt wird.